Z向抗張強(qiáng)度測試儀采用Z向抗張能量測試方式來測定各種紙板包裝材料層間內(nèi)結(jié)合力強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于白紙板、箱紙板、牛皮紙、白卡紙、羊皮紙、銅板紙等的內(nèi)結(jié)合強(qiáng)度檢測，是紙板印刷性能的重要指標(biāo)。當(dāng)紙板在粘性油墨膠印機(jī)印刷過程中，內(nèi)結(jié)合強(qiáng)度不夠會使紙板內(nèi)部剝離；內(nèi)結(jié)合強(qiáng)度不均時會影響印刷質(zhì)量。該儀器是根據(jù) GB/T31110-2014《紙和紙板Z向抗張強(qiáng)度的測定》標(biāo)準(zhǔn)，采用新的機(jī)電技術(shù)設(shè)計制造而成，一機(jī)多用，可檢測紙張材料的抗張強(qiáng)度、伸長率、裂斷長、抗張能量吸收、抗張指數(shù)、抗張能量、吸收指數(shù)等，適用于造紙廠、科研院樣和質(zhì)檢部門。

測試原理

用雙現(xiàn)膠將試樣粘貼于兩塊平整的金屬盤之間，給試樣施加一定的壓力，并保持加壓至規(guī)定的時間。利用抗張?jiān)囼?yàn)儀沿試樣的Z向施加張力，在規(guī)定的加荷時間內(nèi)使試樣破壞，儀器記錄整個拉伸過程中最大的抗張力。

  Z向抗張強(qiáng)度測試儀測試標(biāo)準(zhǔn)

ISO15754紙和紙板Z向抗張強(qiáng)度的測定》

GB/T31110-2014《紙和紙板Z向抗張強(qiáng)度的測定》

TAPPI T541

專業(yè)技術(shù)

1. 0.5級測試精度有效地保證了試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性；

3. 高精度和可重復(fù)性：采用高精度測力傳感器傳輸力值，美國電腦芯片高速采樣控制，步進(jìn)電機(jī)、精密滾珠絲桿傳動，加上合理的設(shè)計、精密機(jī)械加工，保證該儀器的精度和可重復(fù)性。
4. 自動化程度高：從壓緊粘貼膠帶、加壓時間、到Z向快速拉伸（剝離），全自動完成減少人為誤差，大大提高測試精度；
5. 可用于科學(xué)實(shí)驗(yàn)和分析：拉伸（剝離）試驗(yàn)速度、粘接壓力、加壓時間等可變更預(yù)設(shè)，方便學(xué)校、科研單位等部門進(jìn)行科學(xué)實(shí)驗(yàn)和分析；
6. 壓頭容易清洗校準(zhǔn)方便：上下壓頭容易取下，便于清洗實(shí)驗(yàn)時膠粘帶留下殘留物。也方便標(biāo)準(zhǔn)傳感器連接進(jìn)行力值校準(zhǔn)；
7. 內(nèi)置R232接口，可選配連接計算機(jī)軟件，方便數(shù)據(jù)分析管理、保存、打印等功能；

技術(shù)指標(biāo)

1、測量范圍：0~2000N

2、分辨力：0.1 kPa
3、示值誤差：±0.5%
4、測量頭面積：(645±10)mm2
5、拉升速度設(shè)定范圍：(1~550) mm/min（標(biāo)準(zhǔn)：66mm/min）
6、粘接壓力設(shè)定范圍：0~1999N（標(biāo)準(zhǔn)：900N）或0.15～3.1MPa(標(biāo)準(zhǔn)：1.4 MPa )
7、加壓時間設(shè)定范圍：1~200s
8、力值單位：N、g、kg、Lb、kpa等多種單位
9、傳動螺桿：采用中國臺灣單柱結(jié)構(gòu)精密滾珠絲桿
10、設(shè)備外殼：采用鋁合金定型制造
11、人機(jī)界面：觸摸屏中英文顯示
12、通訊輸出：內(nèi)置R232接口，可選配連接電腦
13、設(shè)備尺寸：550*550*1100mm
14、設(shè)備重量：About75kg
15、設(shè)備電源：220v、50Hz

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、測試夾具、標(biāo)準(zhǔn)切紙刀、電源線、說明書、合格證、保修卡

選配件：專業(yè)軟件、通信電纜

拓展應(yīng)用

抗張力測試：適用于工業(yè)紙張抗張強(qiáng)度、煙用紙張力、伸長率、裂斷長、抗張能量吸收、抗張指數(shù)等性能測試

拉力與變形率：適用于銅箔金屬材料、塑料薄膜、纖維織品、通訊線材等材料的拉力與彎曲變形率測試
黏合力測試：適用于食品包裝封口、果凍包裝、覆膜膠粘材料黏合力測試
剝離力測試：適用于高強(qiáng)度覆膜包裝材料、覆膜印刷材料、覆膜噴涂材料、180度/90度剝離力測試
耐壓力測試：適用于密封包裝、食品、藥品、化裝品包裝袋耐壓力測試
熱封強(qiáng)度測試：密封袋熱封黏附力、藥品包裝黏附力、膏藥/貼劑等醫(yī)用輔料膠粘表面黏著力測定

持壓定值測試：材料三點(diǎn)彎曲挺力、材料定值持壓測試、電子元器件焊接力測試